Allgemein
Gerätetyp
Solid State Drive - intern
Schnittstelle
PCIe 3.0 x4 (NVMe)
Merkmale
Temperatursensor, stoßfest, aufrüstbare Firmware, Optimal Data Flow, 3D NAND Technology, SLC-Cache, NVM Express (NVMe) 1.3, NVM Express (NVMe) Deallocate Support, L1.2 Energiesparmodus, NVMe Security Erase Support, S.M.A.R.T.
Leistung
Interner Datendurchsatz
2000 MBps (lesen)/ 1600 MBps (Schreiben)
Zuverlässigkeit
Erweiterung und Konnektivität
Schnittstellen
1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - M.2 Card
Kompatibles Schaltfeld
M.2 2280
Stromversorgung
Energieverbrauch
0.1 Watt (Leerlauf)
8 Watt (aktiv)
Verschiedenes
Herstellergarantie
Service und Support
Begrenzte Garantie - 3 Jahre
Umgebungsbedingungen
Min Betriebstemperatur
0 °C
Max. Betriebstemperatur
70 °C
Min. Lagertemperatur
-40 °C
Max. Lagertemperatur
85 °C
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
Mushkin Logistik GmbH
Barthelsmühlring 6
Baden-Württemberg
Kandel, Deutschland, 76870
info@mushkin.de
https://www.mushkin.de/
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