Allgemein
Gerätetyp
Solid State Drive - intern
Schnittstelle
PCIe 3.0 x4 (NVMe)
Merkmale
Temperatursensor, stoßfest, TRIM-Unterstützung, End-to-End-Datenpfadschutz, Optimal Data Flow, 3D NAND Technology, Global Wear Leveling, SLC-Cache, ECC Recovery LDPC, NVM Express (NVMe) Deallocate Support, L1.2 Energiesparmodus, Unterstützung von HMB (Host Memory Buffer), NVM Express (NVMe) 1.4, NVMe Security Erase Support, MEDS (Mushkin Enhanced Data-protection Suite), InnoGrit IG5216, S.M.A.R.T.
Leistung
Interner Datendurchsatz
3300 MBps (lesen)/ 2900 MBps (Schreiben)
Positionierungszeit
0.1 ms (Durchschnittlich)
Zuverlässigkeit
Erweiterung und Konnektivität
Schnittstellen
1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - M.2 Card
Kompatibles Schaltfeld
M.2 2280
Stromversorgung
Energieverbrauch
0.3 Watt (Leerlauf)
3 Watt (aktiv)
Verschiedenes
Herstellergarantie
Service und Support
Begrenzte Garantie - 3 Jahre
Umgebungsbedingungen
Min Betriebstemperatur
0 °C
Max. Betriebstemperatur
70 °C
Min. Lagertemperatur
-40 °C
Max. Lagertemperatur
85 °C
Schocktoleranz (in Betrieb)
1500 g
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
Mushkin Logistik GmbH
Barthelsmühlring 6
Baden-Württemberg
Kandel, Deutschland, 76870
info@mushkin.de
https://www.mushkin.de/
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