Allgemein
Gerätetyp
Solid-State-Disk - intern
Schnittstelle
PCI Express 3.0 x4 (NVMe)
Merkmale
LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NANDXtend
Leistung
Interner Datendurchsatz
2100 MBps (lesen)/ 1300 MBps (Schreiben)
4 KB Random Read
125000 IOPS
4 KB Random Write
110000 IOPS
Erweiterung und Konnektivität
Schnittstellen
1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe)
Kompatibles Schaltfeld
M.2 2280
Verschiedenes
Kennzeichnung
VCCI, BSMI, CB, FCC, RoHS, KCC, cTUVus, RCM, CE/EMC
Lokalisierung
Englisch / Europa
Herstellergarantie
Service und Support
Begrenzte Garantie - 3 Jahre
Umgebungsbedingungen
Min Betriebstemperatur
0 °C
Max. Betriebstemperatur
70 °C
Min. Lagertemperatur
-40 °C
Max. Lagertemperatur
85 °C
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
HP Deutschland GmbH
Herrenberger Straße 140
Baden-Württemberg
Böblingen, Deutschland, 71034
firmen.kunden@hp.com
www.hp.com/de-de
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